Το 2ο Διεθνές Διεθνές Συνέδριο I3D για την Τρισδιάστατη Εκτύπωση (3D-Printing), την Τρισδιάστατη Βιο-Εκτύπωση (3D-Bioprinting), την Ψηφιακή & Προσθετική Κατασκευαστική (Digital and Additive Manufacturing) θα διεξαχθεί στη Θεσσαλονίκη μεταξύ 1-5 Ιουλίου 2019. Πρόκειται για ένα παράλληλο συνεδριακό γεγονός μεταξύ των NANOTEXNOLOGY2019, ISFOE19 (International Symposium in Flexible Organic & Printed Electronics) και ISSON19 (International Summer Schools on Nanosiences & Nanotechnologies, Organic Electronics and Nanomedicine) που διοργανώνεται από το εργαστήριο LTFN (Lab for Thin Films – Nanobiomaterials – Nanosystems – Nanometrotology) του τμήματος Φυσικής, Αριστοτελείου Πανεπιστημίου Θεσσαλονίκης.
Το πολυγεγονός καλύπτει το διεπιστημονικό πεδίο των Νανοεπιστημών και Νανοτεχνολογιών όπου συγκλίνουν πολλοί τομείς της τεχνολογίας όπως αυτοί των Νανοηλεκτρονικών, Νανοϋλικών και Νανοκατασκευαστικής, Νανοϊατρικής, Βιοαισθητήρων κα. σε μια προσπάθεια να αναδειχθούν οι δυνατότητες που προκύπτουν από τη κατασκευή δομών στη νανο-κλίμακα. Παράλληλα, γιγαντώνεται ολοένα και περισσότερο η χρήση της Προσθετικής Μηχανικής κατά την οποία μια δομή κατασκευάζεται με την προσθήκη υλικών στα σημεία που χρειάζεται και όχι με τον παραδοσιακό τρόπο κατεργασίας υλικών. Εργαλείο στην παραπάνω διαδικασία αποτελεί η Ψηφιακή Τεχνολογία για το σχεδιασμό τρισδιάστατων μοντέλων και τον έλεγχο των μηχανών παραγωγής των προϊόντων. Στα πλαίσια αυτά, το I3D 2019 θα τονίσει τα οφέλη του συνδυασμού της Νανοτεχνολογίας και της Προσθετικής Μηχανικής τόσο στην έρευνα όσο και στην εφαρμογή της στη βιομηχανία των Εύκαμπτων Οργανικών Ηλεκτρονικών, της Υγείας, της Αυτοκινητοβιομηχανίας, των Φορέσιμων Έξυπνων Συκευών κα.
Στο συνέδριο μπορούν να συμμετάσχουν όλοι οι φορείς, ακαδημαϊκοί και επαγγελματικοί, που εμπλέκονται με την τρισδιάστατη εκτύπωση και την προσθετική κατασκευαστική για την παραγωγή καινοτόμων διαδικασιών και προϊόντων. Δίνεται η δυνατότητα να κουβεντιαστούν ευκαιρίες για τη βελτίωση της λειτουργικότητας των παραγόμενων προϊόντων, μείωσης του κόστους και απώλειας υλικού, εξατομίκευσης της κατασκευής και υψηλής ακριβείας ελέγχου και παραμετροποίησης των προϊόντων.